IGBT:

新一代(Trench FS IIIGBT系列產品, 基于溝槽電場截止型IGBT技術(Trench Field Stop)理論,進一步優化了器件結構,采用了先進超薄片工藝制程(Ultra Thin Wafer Process),大幅提高了器件的功率密度,顯著改善了動態、靜態性能。相比上一代(Trench FSIGBT,新一代(Trench FS IIIGBT芯片面積更小,芯片厚度更薄;導通壓降(VCEsat)降低約0.3V,開關損耗降低20%以上;器件可耐工作溫度更高,使用壽命更長;且維持了較強的短路能力、較高的參數一致性;綜合性能達到業內領先水平。

 

針對不同的應用需求,推出了完善的IGBT產品系列,確保在特定應用中,器件保持最佳工作狀態,助您實現最理想的整機效率。

對于焊接、太陽能、UPS、電機驅動和家用電器等硬開關應用,推出了低速(<20KHZ)和高速系列(<60KHZ)產品系列,提供各種封裝形式,方便用戶靈活設計。

對于感應加熱、太陽能等諧振開關應用,推出了新一代1200V1350V產品系列,具有高擊穿電壓、大通流容量等優勢;與反并聯二極管或單片集成二極管合并封裝,方便應用設計。

 

特點與優勢:

- 低導通壓降(VCEsat)             - 低開關損耗(Ets)           -短路能力10us          - 低電磁干擾 

- 電參數重復性和一致性             - 高可靠性                    - 高溫穩定性           - 符合RoHS標準    

 

應用:

- 電機驅動               - 逆變焊機                       - 不間斷電源UPS             - 變頻器         

- 工業逆變器          - 太陽能功率轉換器         - 電磁感應加熱                 - 諧振開關應用


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